一、 根据观察到的现象，要先想后做 (先思考后动手)先想后做，包括以下几个方面：
　　 首先是，先想好怎样做、从何处入手，再实际动手。也可以说是先分析判断，再进行维修。 字串6
　　 其次是，对于所观察到的现象，尽可能地先查阅相关的资料，看有无相应的技术要求、使用特点等，然后根据查阅到的资料，结合下面要谈到的内容，再着手维修。
　　 最后是，在分析判断的过程中，要根据自身已有的知识、经验来进行判断，对于自己不太了解或根本不了解的，一定要先向有经验的同事或你的技术支持工程师咨询，寻求帮助。

二、 在大多数的电脑维修判断中，必须先软后硬：
　　 即从整个维修判断的过程看，总是先判断是否为软件故障，先检查软件问题，当可判软件环境是正常时，如果故障不能消失，再从硬件方面着手检查。

三、 在维修过程中要分清主次，即抓主要矛盾
　　 在复现故障现象时，有时可能会看到一台故障机不止有一个故障现象，而是有两个或两个以上的故障现象（如：启动过程中无显，但机器也在启动，同时启动完后，有死机的现象等），为时，应该先判断、维修主要的故障现象，当修复后，再维修次要故障现象，有时可能次要故障现象已不需要维修了。
§1.2 电脑维修的基本方法
一、观察法 （不忘直观法）
　　 观察，是维修判断过程中第一要法，它贯穿于整个维修过程中。观察不仅要认真，而且要全面。要观察的内容包括：
1、 周围的环境； 字串6
2、 硬件环境。包括接插头、座和槽等；
3、 软件环境；
4、 用户操作的习惯、过程

二、最小系统法
　　 最小系统是指，从维修判断的角度能使电脑开机或运行的最基本的硬件和软件环境。最小系统有两种形式：
　　 硬件最小系统：由电源、主板和CPU组成。在这个系统中，没有任何信号线的连接，只有电源到主板的电源连接。在判断过程中是通过声音来判断这一核心组成部分是否可正常工作； 软件最小系统：由电源、主板、CPU、内存、显示卡/显示器、键盘和硬盘组成。这个最小系统主要用来判断系统是否可完成正常的启动与运行。 对于软件最小环境，就软件有以下几点要说明：

　　 1、 硬盘中的软件环境，保留着原先的软件环境，只是在分析判断时，根据需要进行隔离如卸载、屏蔽等）。保留原有的软件环境，主要是用来分析判断应用软件方面的问题
　　 2、 硬盘中的软件环境，只有一个基本的操作系统环境（可能是卸载掉所有应用，或是重新安装一个干净的操作系统），然后根据分析判断的需要，加载需要的应用。需要使用一个干净的操作系统环境，是要判断系统问题、软件冲突或软、硬件间的冲突问题。
　　 3、 在软件最小系统下，可根据需要添加或更改适当的硬件。如：在判断启动故障时，由于硬盘不能启动，想检查一下能否从其它驱动器启动。这时，可在软件最小系统下加入一个软驱或干脆用软驱替换硬盘，来检查。又如：在判断音视频方面的故障时，应需要在软件最小系统中加入声卡；在判断网络问题时，就应在软件最小系统中加入网卡等。 最小系统法，主要是要先判断在最基本的软、硬件环境中，系统是否可正常工作。如果不能正常工作，即可判定最基本的软、硬件配件有故障，从而起到故障隔离的作用。最小系统法与逐步添加法结合，能较快速地定位发生在其它板软件的故障，提高维修效率。

三、逐步添加/去除法 逐步添加法，以最小系统为基础，每次只向系统添加一个配件/设备或软件，来检查故障现象是否消失或发生变化，以此来判断并定位故障部位。 逐步去除法，正好与逐步添加法的操作相反。
逐步添加/去除法一般要与替换法配合，才能较为准确地定位故障部位。

四、隔离法
是将可能防碍故障判断的硬件或软件屏蔽起来的一种判断方法。它也可用来将怀疑相互冲突的硬件、软件隔离开以判断故障是否发生变化的一种方法。
上提到的软硬件屏蔽，对于软件来说，即是停止其运行，或者是卸载；对于硬件来说，是在设备管理器中，禁用、卸载其驱动，或干脆将硬件从系统中去除。

五、比较法
比较法与替换法类似，即用好的配件与怀疑有故障的配件进行外观、配置、运行现象等方面的比较，也可在两台电脑间进行比较，以判断故障电脑在环境设置，硬件配置方面的不同，从而找出故障部位。
（巧用触摸法）

六、升降温法
在上门服务过程中，升降温法由于工具的限制，其使用与维修间是不同的。在上门服务中的升温法，可在用户同意的情况下，设法降低电脑的通风能力，考虑电脑自身的发热来升温；降温的方法有：1）一般选择环境温度较低的时段，如一清早或较晚的时间；2）使电脑停机12~24小时以上等方法实现；3）用电风扇对着故障机吹，以加快降温速度。 字串1

七、敲打法
敲打法一般用在怀疑电脑中的某配件有接触不良的故障时，通过振动、适当的扭曲，甚或用橡胶锤敲打配件或设备的特定配件来使故障复现，从而判断故障配件的一种维修方法。

八、替换法 （定在替换法）
替换法是用好的配件去代替可能有故障的配件，以判断故障现象是否消失的一种维修方法。好的配件可以是同型号的，也可能是不同型号的。替换的顺序一般为：
1、 根据故障的现象或第二部分中的故障类别，来考虑需要进行替换的配件或设备； 2、 按先简单后复杂的顺序进行替换。如：先内存、CPU，后主板，又如要判断打印故障时，可先考虑打印驱动是否有问题，再考虑打印电缆是否有故障，最后考虑打印机或并口是否有故障等； 3、 最先应检查与怀疑有故障的配件相连接的连接线、信号线等，之后是替换怀疑有故障的配件，再后是替换供电配件，最后是与之相关的其它配件。 4、 从配件的故障率高低来考虑最先替换的配件。故障率高的配件先进行替换。

九、对电脑产品进行清洁的建议
　　 有些电脑故障，往往是由于机器内灰尘较多引起的，这就要求我们在维修过程中，注意观察故障机内、外部是否有较多的灰尘，如果是，应该先进行除尘，再进行后续的判断维修。在进行除尘操作中，以下几个方面要特别注意：

a．BIOS作用：ＢＩＯＳ是开机初始化，检测系统安装设备类型，数量等。
b．RESET的产生过程：ＰＧ→（门电路，南桥）→ＲＥＳＥＴ复位（ＩＳＡ槽Ｂ２脚，ＰＣＩ槽Ａ８脚，ＡＧＰ槽Ｂ４脚，ＩＤＥ的确１脚）
c．CLK产生过程晶振 门电路 南桥?? ISA 20脚??PCI 的D8??AGP的D4?? OSC 基本时钟 开电就有，直接送到ISA的B30，如没有OSC 则时钟发生器坏
d．主板不能触发? 电源排线的绿线经过一个三极管或门电路（74HCT74,14,07）受IO芯片控制或南桥，再从IO或南桥到PW—ON 插针。（ATX 电源可以强行短路绿线与地来触发主板）易损元件1、电池没电2、跳线错误3、实时晶振或谐振电容4、74门电路 5、IO 6、南桥
e．判断主板的故障时，一定要测CPU 三组电压2。5V?? 1.5V? 2V? RESET,SCLK,内存供电3.3V,是否正常,再看其他的原因.
f．CPU旁边的两个大管当不上CPU 时,可能无电压输出,插上CPU,应有3.3V和1.5V给CPU? 剩下的2.0V 内核由旁边的一个小管子供给.这2个管子只给CPU和北桥供电
g．有些SCLK 信号不经过南桥,直接到CPU 脚和AGP.PCI
H．?电源插座（主板上）各电压通向哪里？掌握RESET、CLK、READY、PG信号产生RESET、PG→时钟发生器→CPU（RESET）。主板上印制线曲曲折：是为了满足信号同步的需要。
I．BIOS的22脚CS（片选）由CPU产生→北桥→南桥→BIOS的２２脚。
J．若诊断卡跳Ｃ１－Ｃ６，Ｕ１－Ｕ６表示不读内存①首先看内存是否有短路，接触不良。②查内存的ＲＡＳ，ＣＡＳ，ＣＳ，ＶＣＣ。
K．若不能触发，查灰线→经过电阻，电容→７４１４门电路→南桥→ＩＳＡＢ０２，ＰＣＩＤ８，ＣＰＵ。
L．若橙线性３．３Ｖ对地适中多为ＢＧＡ故障①ＢＧＡ，②Ｉ／Ｏ芯片，③时钟发生器，④电源ＩＣ。
M．ＤＢＳＹ（３７０ＣＰＵ上就有）→数据忙信号：拆下ＢＩＯＳ，插上ＣＰＵ，测若无波，北桥坏，前提是（ＣＬＫ，ＲＥＳＥＴ，ＶＣＣ）都具备。ＣＰＵ上的ＣＬＫ是时钟发生器经过北桥到ＣＰＵ座上的。
N．新板故障多在①电源ＩＣ②Ｉ／Ｏ芯片③ＢＩＯＳ。旧板故障多在①南桥（ＦＸ，ＶＸ?）②ＢＩＯＳ③Ｉ／Ｏ芯片。
O．不能显示①电源部分②时钟发生器③Ｉ／Ｏ芯片。
P．ＩＤＥ不能检测→多是ＩＤＥ口旁边小排坏了。
Q．开机不显示→ＣＰＵ可工作（即ＰＯＳＴ显示到达２６）→ＢＩＯＳ坏（换）。
R．ＰⅡ，ＰⅢ死机①主芯片散热不良②时钟发生器或晶振坏③ＣＰＵ供电不正常④ＣＰＵ座接触不良。
S．电源插座上绿色线５Ｖ，一路到Ｉ／Ｏ芯片，一路经过门电路到南桥。
20．待命电压由电源紫色线→电容，电阻→一路到Ｉ／Ｏ芯片，一路到南桥，一路到北桥。
注：待命电压５Ｖ，只要是电源插头插到主板上，北桥，南桥或Ｉ／Ｏ芯片就有５Ｖ电压，主板如果不触发它，南北桥不应有温度。
T．Ｉ／Ｏ芯片也有几脚连接到北桥。
U．ＣＰＵ发出ＣＳ（片选）信号→北桥→南桥→ＢＩＯＳ２２脚，当ＢＩＯＳ的２２脚收到ＣＳ信号后，２４脚就输出一个ＯＥ（允许输出）信号。
V．检查ＲＥＳＥＴ复位信号故障时，不但要检测时钟信号产生电路，还要检测ＰＧ信号和ＲＣ电路。
W．①内存二排二行１０脚ＣＳ片选是由北桥提供的。②ＢＩＯＳ２２脚上的ＣＳ产生过程是由ＣＰＵ→北桥→南桥→ＢＩＯＳ的２２脚。